联电新加坡新厂扩产晶圆年产能达130万，我在新相关企业需关注半导体供应链竞争与市场变化

据ST报道，9月2日，联电位于新加坡巴西立晶圆园区的第二座晶圆厂正式亮相，该厂紧邻其2004年投产的首座工厂，占地111,800平方米，约相当于16个足球场。新厂将在未来几年内将联电的集成电路晶圆年产量提升至130万片，重点服务于人工智能和科技研发领域的需求。此举是联电在全球半导体需求增长背景下扩大产能的战略布局，新加坡作为其海外重要生产基地，凸显了其在亚太市场的深耕意图。对于在新加坡及周边地区的中国企业而言，联电扩产可能加剧晶圆代工市场竞争，影响芯片供应格局和价格走势，同时带来与本地供应链合作的新机遇。企业需密切关注产能释放节奏及技术迭代动向，以应对潜在的市场波动和竞争压力。