据报道，美国与日本接近达成协议，限制对中国芯片技术出口，我相关企业需好应对

据VA报道，美国与日本在针对中国半导体行业的出口管制上已接近达成协议，有消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，双方仍在继续推进。报道称，美国希望通过“外国直接产品规则”（FDPR），要求即使是在美国境外生产的技术产品，只要使用了美国的特定软件或技术，就需要申请出口许可证才能销往中国。这一规则也将影响到包括日本东京电子和荷兰阿斯麦在内的，多家国际半导体设备制造商。近期，美国与其盟友最近进一步加强了对中国在新兴技术领域的出口管制。在过去几个月里，美国多次派遣官员前往日本和荷兰，讨论如何协调三方的出口管制政策。美国商务部在9月初更新了对量子计算和半导体制造等先进技术的出口限制清单，随后荷兰政府也宣布扩大对阿斯麦（ASML）光刻机的出口管制。据《金融时报》报道，白宫计划在11月总统大选前公布新的出口管制措施，其中包括要求非美国公司必须获得许可才能向中国芯片行业销售产品。

目前，美日谈判虽然取得了一定进展，但日本政府与企业界对于联合对华实施管制可能带来的经济后果感到不安，美国和日本官员正在讨论如何减轻中国可能的报复影响。然而，一位日本官员警告称，局势仍然“相当脆弱”。日本政府对中国可能限制关键矿物出口，尤其是镓和石墨，表示担忧。报道援引消息人士称，中国政府已经向日本政府和企业发出了警告，日本和美国也讨论了对潜在反制措施的应对方法。华盛顿的出口管制措施旨在填补现有规则的漏洞，并增加限制，以使中国更难获得关键的芯片制造工具，预计将对阿斯麦和日本东京电子产生重大影响。《金融时报》指出，美国还希望限制阿斯麦和东京电子的服务，包括软件更新和工具维护，这将对中国造成严重打击。我相关企业需做好应对。